无水制造方法有助于推进二维电子集成

导读 未来技术面临一个老大难问题:生锈。含铁金属与氧气和水分发生反应时,产生的腐蚀会极大地影响汽车行业零部件的寿命和使用寿命。虽然在半导...
2024-09-24 11:13:29

未来技术面临一个老大难问题:生锈。含铁金属与氧气和水分发生反应时,产生的腐蚀会极大地影响汽车行业零部件的寿命和使用寿命。

虽然在半导体行业中它不被称为“生锈”,但氧化对于控制电子设备电流的二维(2D)半导体材料来说尤其成问题,因为任何腐蚀都可能使原子级厚度的材料变得毫无用处。

现在,一个由学术和企业研究人员组成的团队开发出一种合成工艺,可以生产出一种具有附加特性的“防锈”涂层,非常适合制造更快、更耐用的电子产品。

该团队由宾夕法尼亚州立大学的研究人员共同领导,在《自然通讯》上发表了他们的研究成果。

二维材料非常薄,厚度只有一个或几个原子。它们有望成为先进的半导体材料,因为它们的薄度为电子提供了更短、更直接的路径,使其能够快速移动,并且穿过材料的阻力更小。这反过来又可以实现更快、更高效的电子性能。

半导体是在某些条件下导电但在其他条件下不导电的材料,这使得它们成为控制电子设备中电流的理想材料。电子设备,即计算机芯片的“大脑”,是由这些材料制成的。

“我们目前在二维半导体研究中看到的最大问题之一是材料氧化很快,”材料科学与工程教授兼该论文的共同通讯作者约书亚·罗宾逊 (Joshua Robinson) 说。

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